Bir işlemcinin veya güç modülünün ısısı soğutucuya aktarılırken aradaki termal arayüz malzemesinin (TIM) tüm yüzeye eşit temas etmesi gerekir. Vida torku spesifikasyona uygun olsa bile bu her zaman gerçekleşmez.
Sonuç: laboratuvarda geçen, sahada aşırı ısınan bir cihaz. Sorun görünmediği için çözümü de deneme yanılmaya kalır.
Torkun yetmediği durumlar
Kart eğilmesi. PCB, vida noktaları arasında hafifçe bükülür. Merkez bölgede temas basıncı düşer.
Tolerans zinciri. Soğutucu taban düzlemselliği, bileşen yüksekliği ve montaj yuvası toleransları birikince temas düzlemi bozulur.
TIM kalınlığı ve akışı. Termal macun veya ped, basınç altında beklendiği gibi yayılmayabilir. Kenar bölgelerde boşluk kalır.
Vida sıkma sırası. Çapraz sıkma yerine sırayla sıkma, soğutucuyu tek yöne yatırır.
Basınç haritası ne gösterir
0,1 mm kalınlığındaki ince film sensör işlemci ile soğutucu arasına yerleştirilir. Montaj yapıldığında basınç dağılımı gerçek zamanlı olarak görüntülenir.
Düşük basınçlı bölgeler anında ortaya çıkar. Vida sıkma sırasını ve torkunu değiştirerek tekrarlanan ölçümlerle en uygun montaj prosedürü belirlenebilir.
Sensörler santimetrekare başına 248 algılama elemanına kadar çözünürlükte, 0,6 mm’ye kadar dar eleman aralığıyla sunulur. Küçük bileşen yüzeylerinde bile ayrıntılı analiz mümkündür.
Sıcaklıkla birlikte okumak
Basınç haritası nerede boşluk olduğunu gösterir; sıcaklık haritası ise bunun termal sonucunu. İki sensör aynı fikstürde kullanıldığında I-Scan yazılımı haritaları yan yana gösterir.
Böylece “düşük basınç bölgesi ile sıcak nokta aynı yerde mi?” sorusu doğrudan yanıtlanır. TIM seçimi ve soğutucu tasarımı kararları tahmine değil veriye dayanır.
Diğer kullanım alanları
Aynı yöntem konektör ve soket temas basıncı ölçümünde, ICT ve fonksiyonel test fikstürlerinde prob yük dağılımı doğrulamasında ve yarı iletken üretiminde wafer klemp basıncı kontrolünde kullanılır.
Test fikstüründeki dengesiz yük, hatalı ret (false fail) oranını yükseltir; basınç haritası bu sorunun kaynağını gösterir.
